年产120万颗中国芯片的先进封测基地正在上海建

日期:2025-12-26 10:06 浏览:

党的二十届四中全会提出,加快高水平科学技术自力更生、自力更生。半导体作为现代科技产业的基础,是技术独立的关键。今天,上海的旗舰项目——数字光源芯片先进封装测试基地项目在上海自贸区临港新片区正式开工建设。该项目首期投资3亿元,预计2027年上半年建成投产,届时将形成年产120万片Micro LED光源芯片的产能。这些中国“芯”将被“数字车灯”点亮,将有力推动高端汽车光源芯片国产化进程。数字光源芯片被认为是信息和光的“翻译者”,是实现技术进步的主要基础。实现精确、动态、智能的灯光控制。搭载此类芯片的车灯,结合传感和算法,将成为汽车的“智能眼睛”。其功能不仅限于按需调节灯光,例如产生不干扰迎面车辆的“智能远光灯”以增强驾驶安全,还可以实现车外交互。上海晶合光电科技有限公司技术副总经理邓亮表示,目前全球像素最高(高达4万像素)的Micro-LED数字照明芯片已应用于部分测试车型的大灯辅助光源中。中国电子工程设计院有限公司项目总监刘跃也这样描述互动场景:“在等待行人时,车辆灯光可以在地面上显示‘Pakipasa’等标志,从而营造出与户外的互动感。目前,数字光源芯片领域仍以国外技术为主。建设琳琅基地的主要目标是着眼于国产替代和规模化量产,打破这种垄断。今年以来,这一赛道吸引了大量亿元甚至10亿元的融资,已成为资本高成长的领域。对于国产化对市场的影响,上海晶和光电科技有限公司董事长余涛表示: “目前市场上这种芯片的售价在50美元左右。我们的目标是通过一到两年的努力,把这个国际芯片的锚定价格降低到目前的50%、30%。我们有这个信心。” 据悉,这个临港项目是由晶合光电旗下子公司承建的。晶合光电成立于2011年,是国内主要的汽车LED模组解决方案供应商,业务包括:覆盖国内六大汽车企业。今年,公司在张江建成国内首条Micro-LED汽车数字照明芯片封装线,完成了从实验室研发到工程量产的重要一步。目前,相关车辆认证工作正在积极推进。 编辑:张云坤 编辑:周体

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